2.印刷位置精度を向上させたい
株式会社ムラカミ

2020年4月現在 株式会社ムラカミ

分  類 番号 名 称 略称・表記 説明
材 料 1 高強度ステンレスメッシュ ER / FR / ERH 高強度・極細線のステンレスワイヤーにより、印刷再現性・印刷位置精度向上、ペースト透過量大。
超高強度メッシュ“ERH” 有り。
2 タングステンメッシュ GR 超高強度メッシュ“ERH”を凌ぐ最高強度メッシュ。超低伸度で印刷位置精度向上。
3 HS-Dメッシュ HS-D 高強度・極細線のステンレスワイヤーを開口率 40%前後の綾織で稠密に製網。
塑性変形を起こしにくく高テンション・高耐久性を実現。(S-Sコンビを推奨)
4 ブラックメッシュ BS メッシュ表面を黒化処理することにより露光時のハレーションを抑制し解像性向上。
ブラスト加工追加でさらに解像度アップ。
5 3Dメッシュ 3D 横糸は直線、縦糸を折り曲げる特殊な編み方で紗厚が線径の約3倍。印刷膜厚を厚くしたい時に最適。
被印刷物に触れるメッシュ交点が少なく、レベリング性、印刷膜厚の均一性にも寄与。
6 カレンダー加工詳細を見る CAL / SH-CAL /U-CAL 1µm単位での紗厚指定可能(一部制限有り)。加工強度を増して紗厚を薄くするに従い伸びにくいメッシュとなり、
印刷位置精度向上。ブラスト加工追加でメッシュ交点裏側へのペースト透過性向上。
7 ニッケルめっきメッシュ R メッシュを交点までニッケルめっきで被覆し印刷時の歪みを抑制。
印刷位置精度の維持・向上により、印刷ショット数増加。
8 ブラスト加工(ステンレス系メッシュのみ)
特許:3516882号
BL/SBL/PBL 印刷パターンの解像性向上、感光材接着性向上、ペースト透過性向上。
(BL:メッシュ両面加工、SBL:スキージ面のみ、PBL:プリント面のみ)
紗張り 9 通常コンビネーション紗張り
(外周部にポリエステルメッシュを使用)
コンビ/Hiコンビ/S-Hiコンビ ステンレス直張りマスクに比較して印刷性向上。印刷時の歪みを抑制。高価なステンレスメッシュの材料費も節減。
10 オールステンレス・コンビネーション紗張り
(外周部ステンレスメッシュを使用)
SSコンビ 剛性の高いステンレスメッシュをコンビネーションの外周部に使用し、印刷時の歪みを極小化。
超高テンションも実現。
11 紗張りローラー処理詳細を見る RT 紗張り状態で疑似印刷を行い残留応力を解放。印刷初期の位置精度変化を抑制。
(小型枠は疑似印刷を自動化し数値管理可能)
12 コンビネーション外周部 樹脂コート - コンビネーションの外周部メッシュを自社開発の樹脂でコーティング。印刷位置精度安定化。
13 コンビネーション外周部 PE加工 PE コンビネーションの外周部と接着部を一体化して加工。印刷位置精度安定化。
感光材 14 高解像直接法感光材(SP-9902 / D) SP-9902 / D 解像性、耐摩耗性、耐溶剤性良好。
15 高解像直間法フィルム感光材
(IC10000 / Dフィルム / MS-O&M)
IC10000 / Dフィルム / MS-O&M 解像性、耐摩耗性、耐溶剤性良好およびマスクのプリント面平滑性向上、面内感光材厚バラツキ低減。
16 極性溶媒耐性感光材(SP-9705) SP-9705 NMPやアルコールなどの極性溶剤への耐性を持つ専用感光材。
17 超高解像特殊感光材
(Toughlex:ハードタイプ/ソフトタイプ)
TAF-VH / TAF-VS 超高解像と高耐溶剤性を両立。ファインライン印刷に最適。さらに感光材の硬軟選択可。
18 次世代高解像特殊感光材
(ToughlexII)NEW
TAF-II Toughlexの解像性をさらに向上。最小 15µmまでのファインラインが量産可能。
19 印刷にじみ抑制感光材(H5 / SP-HN) H5 / SP-HN 印刷時のインク / ペーストにじみ(裏回り)を抑制。マスク洗浄も容易。
(SP-HNは感光材自体がはつ液性を有し、はつ液性が持続)
特殊加工 20 フラット加工 F マスクのプリント面平滑性を向上。印刷時のインク / ペーストにじみを抑制。
(直接法感光材へ適用するオプション)
21 T-フラット加工 T-F マスクのプリント面平滑性を極限まで向上。鏡面に近い仕上がりで印刷時のインク / ペーストにじみを抑制。
(適用できる感光材はお問合せください。)
22 T加工 / TU加工 T / TU 直間法フィルムのメリットを生かしながら印刷時のカスレを抑制。
(直間法フィルム感光材へのオプション)
23 FT加工 FT 感光材やメッシュに、はつ液性を付与する加工。印刷時のインク / ペーストにじみ(裏回り)を抑制。
24 FT-LL加工 / FT-LLP加工 FT-LL / FT-LLP FT加工の高耐久性タイプ。印刷やマスク洗浄を繰り返してもはつ液性を長期間維持。
(FT-LL:マスクのプリント面・パターン開口部にはつ液性、FT-LLP:マスクのプリント面のみにはつ液性)
25 耐水性および酸 / アルカリ耐性特殊加工 KNK 感光材の耐水性を向上。
あわせて酸性・アルカリ性のインク/ペーストへの耐性も付与。
26 段堀加工 PK / NPK マスク表面に凹凸を形成し、印刷物表面の段差などに追従し易くする加工。(形状に制限有り)
露 光 27 平行光露光機 PB 半導体製造に用いられる露光プロセスと同等の照射システムを採用。
ほぼ完全な平行光でシャープなパターン解像を実現。
28 スキージ面パターニング露光 SHB マスク両面からの2重露光により、パターン近傍(最小 50µm程度)までピンホールの発生をほぼゼロに低減。
29 直接描画 DI レーザー光源によりスクリーンマスクへ印刷パターンを直接描画。高精度化を実現。
高い位置精度を生かし自由度の高い感光材段堀加工も可能。
検 査 30 パターンエッジ自動認識測長 OGP / NEXIV パターンエッジの自動認識により無人測長が可能。
バーコード管理システムと連動し製造・検査履歴のデータ化も容易。
31 バーコード管理システム - マスク1版ごとにバーコードラベルで管理。
製造履歴や検査結果をタイムリーに取得し、品質異常の早期発見と品質向上に寄与。

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